CrossFire

多重GPU技术

CrossFire[多重GPU技术]

由于以往ATi的显示卡没有像nVidia般，预留协同运算。所以在第一代CrossFire,ATi采用Composting Engine和DMS Cable，来仿效nVidia的MIO接口。

Cross Fire各模式

Alternate Frame Rendering（交错帧）

把Frame以单双数分给不同的GPU处理，例如VGA 1负责（1,3,5,7,9），而VGA 2负责（2,4,6,8,10）。

Scissor(SplitFrame Rendering)（分割帧）

将画面分为上下半部，并各自由一颗GPU运算，然后再组合成同一个图面。

SuperTiling

把画面分割成很多小格，让两颗绘图核心梅花间竹地处理小格内的资料。这个方法效能最佳，但此模式只能支援于Direct 3D，不支援OpenGL。

Super AA

这模式能增加画面质素，让两个绘图核心同时执行AA运算，然后把结果组合。例如一同执行4x AA运算，结果会是8x AA 画质。

第一代

Radeon X850XT CrossFire Edition，与正常的X850XT的分别在于多出了四颗芯片，构成了Composting Engine:

Silcon Image Sil1611,DVI接收芯片

Silcon Image Sil1612,DVI输出芯片

Analog Devices的ADV7123,Digital to Analog转换芯片

XILUNX Spartan XC3S400，系统逻辑DSP芯片

普通的Radeon X850XT会透过一条特别的Cable，将运算结果传送到Radeon X850XT CrossFire Edition（透过特别DMS接口接收结果）。Radeon X850XT CF Edition内的Composting Engine便会把两颗核心的运算结果结合在一起，然后透过同一条Cable上的DVI接口将结果显示在显示器。

优点：

买了普通Radeon X850XT的人，仍可使用CrossFire。

不占据原本的PCI-e的带宽，充分发挥CrossFire的性能。

缺点：

由于DVI接收与输出芯片最高的带宽频率只有165MHz，所以不支援UXGA(1600 x 1200）以上的解像度。

多出了的四颗芯片，令成本增高，引致CrossFire Edition的显示卡售价遍高。四颗芯片的成本亦成了将CrossFire推广的跘脚石。

第二代

由于多出了的硬体令成本增高，ATi决定中低阶显示卡使用软体Composting Engine，即X1300 Series和X1600 Series。为了充分发挥CrossFire的性能，X1800 Series仍会使用改良后的第二代硬体Composting Engine。

第二代硬体Composting Engine

R520高达2048 x 1536@70+的CrossFire模式，相信就是改用比Silicon Image Sil1611更高解像度的芯片代替，此外ATi亦决定推出X1800版本的CrossFire Edition，期望把CrossFire进一步普及。

软体Composting Engine

应用于中阶和低阶显视卡。显视卡中现集成Composting Engin。副卡的资料传送会透过PCI-E，不是采用DMS Cable，到主卡。若高阶显视卡采用软体Composting Engine，效能比硬体Composting Engine下降60%。而中阶和低阶显视卡不用处理太复杂资料，霸占的PCI-E带宽不太严重。

支持卡种：

X850 XT PE （需要主卡）

X1300 Series （不需主卡）

X1600 Series （不需主卡）

X1800 Series （需要主卡）

支持芯片组：

Inteli975X

Intel i955XE

Intel i945 - 某些主板厂商在版上设有两条PCI-16X.但由于芯片组本身不能直接提供双卡支援，一条速度是PCI-16X，另一条是PCI-4X。由于樽颈存在，所以双卡效能稍逊。

ATi RD580

ATi RD480

CrossFire发展

10月11日，ATi在中国正式发布Radeon X1000系列显示芯片，这标着ATi图形芯片已经迈入了一个全新的R5xx时代。不可否认Radeon X1000相对以前的R3xx、R4xx系列绝对世全新的历史性产品，我们渴望对全新的R520进行更多了解。

在发布会进行的同时，HARDSPELL记者有幸采访到负责ATi图形卡开发的主管David Wang先生，此次采访让我们了解到许多R520开发背后、设计精髓以及ATi图形卡未来发展方向的消息……

问：我们知道Radeon X1000系列显卡所采用的R5xx/RV5xx核心都使用了TSMC（台积电）最先进的90纳米工艺生产，请问90纳米工艺的目前的良品率如何？

答：Radeon X1000系列最先采用了90纳米工艺，在90纳米生产工艺的良率上目前来看达到了我们的要求，甚至比我们预期的还要好一些。正是因为应用了90纳米工艺，才能让集成晶体管数目如此多的核心还能跑到很高的频率。

问：您刚才所说90纳米工艺的良率很好，但为什么原本定于6、7月发布的R520会延迟到10月？

答：R520的发布时间较之前计划的确延迟了，但是具体延迟的原因并不是所流传的因为核心的良率较低，而是因为我们在R520核心设计上发现了一个Bug，虽然是一个不大的Bug，但是我们必须要把他修改后才能发布，因此我们最终看到R520发布的时间推迟了3个月时间。

主要技术

AMD提出的三路、四路GPU并联技术CrossFireX终于成为现实，同时也开始了类似于当初CrossFire/SLI的艰难之路。为了实现三颗、四颗GPU同时工作，AMD使用了Windows Vista的关联显示适配器（LDA）技术，使得多颗物理GPU在系统内被当作单独一个虚拟设备。这样做增加了显卡配置的弹性，但也有一些缺点。

AMD的CrossFireX技术优势在于其极大的灵活性，它可以使用任何一款RV670或R680显卡进行任意搭配，组合成为3 GPU或4 GPU交火方案。你可以使用两块HD 3850加一块HD 3870或是一块HD 3870 X2加一块HD 3850组成三路交火，也可以使用两块HD 3850加两块HD 3870，或是两块HD 3870 X2组成四路交火。在AMD的演示文稿中，总共有30多种组合方案。

对于整个AMD图形产品线无疑有着极为重要的意义。他首次对两种最新多图形核心协同技术提供了正式支持，包括多路交火CrossFireX和混合交火Hybrid CrossFire。

CrossFireX还支持多款主板平台，除AMD自家芯片组为还能够对多款Intel芯片组提供完美支持。

据AMD表示，多路CrossFireX交火最高可带来相对单卡3.2倍的性能提升。在搭建CrossFireX平台式，需要注意的问题在于显存的限制。多路交火状态下的每个GPU可支配显存都以平台中显存最少的那颗GPU为准。如使用两块HD 3850 512MB加一块HD 3850 256MB时，三块显卡都只能使用256MB。同样，当系统中的显卡频率不同时，也会有类似的限制出现。

安装

1、安装Vista SP1（比RTM版加升级补丁好多了，Win7及其以上系统请忽略此步骤）

2、首先卸载旧驱动

3、重启，让Windows自己安装标准VGA适配器，或者再自行安装驱动的时候取消

4、关机，安装第二块（以及第三块）显卡

5、开机，让Windows自己寻找新硬件

6、重启，让Windows完成硬件寻找过程

7、安装催化剂最新版

卸载

安装顺利并不意味着万事大吉，卸载也必须小心。切记：在移除某块显卡之前，必须首先禁用CrossFireX，同时卸载驱动。如果不禁用CrossFireX，拿掉显卡后再次开机驱动程序就会无法载入。

AMD对此的解释是Vista LDA模式一旦建立后，驱动程序载入的时候就会寻找特定数量的物理设备，因此只剩一块显卡存在的时候看起来就和多卡关联失败一样，导致驱动程序判断错误而无法成功载入。AMD表示，Vista设计的工作方式就是这样，很难靠驱动解决。果真如此的话，那应该是微软的工作不到位了。

CF-混合交火

Hybrid Graphics混合交火也是AMD、ATI在7系列整合芯片组上的王牌技术，我们目前了解到这样的关键字：混合交火、节能、性能、价格。混合交火是对Hybrid Graphics混合交火的诠释，我们可以将支持Hybrid Graphics混合交火的独立显卡插上同样支持Hybrid CrossFire的7系列整合主板上组建一个Hybrid CrossFire系统，当需要进行高负荷的运算的时候，独立显卡和集成显卡将会同时工作以达到最佳的显示性能，而当运算需求降低的时候则可以仅使用集成显卡，再加上AMD的Cool'n'quite技术，整个平台的功耗将降低到最低点，这也就满足了人们对能源合理利用的要求。

Hybrid CrossFireX 混合交火技术。简单的说，Hybrid CrossFireX 混合交火技术交火技术就是利用板载显卡和外接显卡进行交火，从而提升性能。

对于性能方面来说，根据现有的数据显示，混合交火最高可以提高性能到50%左右。不过，对于提升性能来说，我们更看好的是混合交火带来的性价比的提升，使用成本的降低，以及功耗的控制。

如何利用混合交火

混合交火最大的优势不在于性能的提升，而在于其带来的性价比的提升。通过AMD 官方给出的资料以及现有的测试资料表明，RS780板载显卡搭配中低端显卡将会有更好的性能的提升。而且，因此，在实际应用中，搭配中低端显卡，将会是一些中低端用户的最好选择。

混合交火与整合显卡性能测试对比

并且对于那些只使用整合显卡功能的用户，日后升级也更有价值了，只要购买独立显卡，使用混合交火功能，就能够整体提升系统性能，并且降低的升级成本，延续主板生命力。需要注意的是，据资料显示，混合交火暂时不支持对于DX10.1显卡，请消费者使用时注意。

使用混合交火很简单，插上独立显卡，进入催化剂驱动程序控制面板，打开交火选项，就可以完美的体验混合交火了。

88%的用户认为交火有用

直接插上独立显卡就可以了

功耗控制完美

配合混合交火将在2D模式或Light3D模式下，独立显示芯片将会被屏敝，仅由集成显示核心负责运算，显卡会处于休睡状态，令功耗大幅减少，当进入Performance 3D模式，显卡在不需系统重新启动下，回复至正常模式。最低仅1.2W，而其本身最大功能不过17W。

也就是说，虽然高端用户无法利用RS780的混和交火提升显示性能，但是搭配高端显卡，控制功耗，节能，确实很实用的。